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提高燈具壽命的有哪些方法

2023-02-06 00:33:15 點擊:

提高燈具壽命的有哪些方法

提高燈具壽命的方法led照明燈具的可靠性和壽命在很大程度上取決于散熱水平。

提高散熱水平的關鍵技術主要是解決芯片產生過多熱量的復雜技術問題散熱器散熱器散熱片散熱片傳輸以下分別描述led的功率散熱問題需要考慮led的功率led的散熱功率是指超過100個led的工作電流中國標準是指美國輔助聯盟的定義現有兩種類型的led正向電壓典型值散熱參數led散熱主要參數熱阻結溫度溫升熱阻是指設備的有效溫度外部指定參考點溫差除以設備的穩態功耗商表示設備的散熱程度重要參數當前散熱良好功率LED熱阻10國內報告的良好熱阻海外達到熱阻水平以確保功率LED壽命結溫度是指LED器件主要加熱部分的溫度半導體結反映了LED器件在工作條件下的性能,它是否能夠承受溫度值。

為此,美國ssl計劃開發和提高耐熱性。

芯片磷光體具有非常高的耐熱性。

目前,它已經達到了150℃的芯片結溫度。

基本設備的壽命不會受到影響。

芯片磷光體的耐熱性越高,散熱要求越高,溫升越低。

討論了幾種不同的溫升。

管殼的環境溫升指的是led器件。

管殼式led燈可以測量熱點溫度。

從燈的發光平面到燈的距離是0。

led燈發熱的新問題開發了兩種新技術,以增加單管的光通量并注入更大的電流密度。

接下來,芯片需要產生更多的熱量。

需要增加led光源的功率。

需要增加led光源的功率。

需要將多個功率led芯片封裝在一起。

cob結構的模塊化燈將產生更多的熱量。

需要采取更有效的冷卻結構措施。

提出的冷卻新課題將極大地影響led燈的性能和壽命。

目前,led燈的總冷卻效率為50。

許多電能變熱。

led的高電流密度將在高度模塊化的燈具中產生更集中的廢熱。

需要良好的散熱來提高散熱水平。

提供以下建議。

對于LED芯片,應采用新的結構和工藝來提高LED芯片的結溫度。

應降低材料的耐熱性和散熱條件。

led器件的熱阻應降低。

應使用新的包裝結構和工藝來選擇具有良好導熱性和耐熱性的新材料。

新材料包括金屬之間的粘結材料。

熒光粉應與膠水混合。

熱阻應降低10,以降低溫升。

應盡可能使用導熱性。

良好散熱材料的設計需要更好的通風管道,以便盡快散發廢熱。

溫升應小于30。

模塊化燈具的散熱水平應提上日程。

當然,許多散熱方法都很好。

設計時應考慮成本因素。

LED燈的設計應提高燈的效率。

光線分布要求應美觀。

此外,還應提高散熱水平。

應使用良好的導熱材料。

據報道,散熱體涂有納米材料。

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